半導体レーザ装置

Semiconductor laser device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor laser device capable of sufficiently radiating heat of a laser chip to the outside with a simple structure. SOLUTION: The semiconductor laser device 10 has a disklike stem 1 which has a circular reference surface 1a and can radiate heat, two leads 2 which are fitted to the stem 1 while projecting from the reference surface 1a through it and electrically insulated from the stem 1, a semicylindrical heat dissipating block 3 which is provided on the reference surface 1a of the stem 1 and has a curved surface and a flat surface (whose sectional outline is shown with a thick line in Fig. 1), a rectangular sub-mount 4 mounted on the flat surface of the block 3, and the laser chip 5 mounted on the sub-mount 4. The stem 1 and the block 3 are such that, when the block 3 is fitted with a fitting part 12 of an external heat dissipation body 11, the reference surface 1a of the stem 1 and the majority of the curved surface of the block 3 come into direct contact with a specified surface and the fitting part 12 of the external heat dissipation body 11. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
【課題】より簡単な構造によってレーザチップの熱を外部へ充分に放出することのできる半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】半導体レーザ装置10は、円形基準面1aを有する放熱可能な円盤状ステム1と、ステム1にこれを貫通して基準面1aから突出する状態に取り付けられ、ステム1と電気的に絶縁された2本のリード2と、ステム1の基準面1aに設けられた、湾曲面(図1において太線で断面輪郭が示されている)および平坦面を有する蒲鉾状の放熱用ブロック3と、ブロック3の平坦面に搭載された長方形板状サブマウント4と、サブマウント4に搭載されたレーザチップ5とを備えてなる。ステム1およびブロック3は、ブロック3が外部放熱体11の嵌合部12に嵌合されたときに、ステム1の基準面1aおよびブロック3の前記湾曲面の大部分が外部放熱体11の特定の面および嵌合部12に直接接触する。 【選択図】図1

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    US-9644805-B2May 09, 2017Sumitomo Electric Industries, Ltd.Optical assembly and method for assembling the same, and optical module implemented with optical assembly
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